ID腕带电路板负片：一样平常来说，，，，，，，我们称之为tenting工艺。。。。。。。使用的液体是酸蚀刻负片，，，，，，，由于底片制作后，，，，，，，所需的电路或铜外貌是透明的，，，，，，，而不是玄色的。。。。。。。线路工艺曝光后，，，，，，，透明部分因干膜阻剂受光而施展化学硬化作用，，，，，，，下一个显影工艺将冲走未硬化的干膜，，，，，，，因此，，，，，，，在蚀刻历程中，，，，，，，只有铜箔(底片的玄色部分)被侵蚀干膜冲走，，，，，，，而保存干膜不被冲走属于我们想要的线路(底片的透明部分)
ID腕带电路板的正片：一样平常来说，，，，，，，我们谈论pattern工艺。。。。。。。使用的yao药液是碱性蚀刻正片。。。。。。。若是从底片来看，，，，，，，所需的电路或铜外貌是玄色的，，，，，，，而不是透明的。。。。。。。同样，，，，，，，在线路工艺曝光后，，，，，，，透明部分会因干膜阻剂的光照而硬化，，，，，，，下一个显影工艺将冲走未硬化的干膜，，，，，，，然后是镀锡铅工艺，，，，，，，将锡铅镀在前一个工艺(显影)干膜冲走的铜外貌，，，，，，，然后去除膜(去除因光线而硬化的干膜)。。。。。。。在下一个工艺蚀刻历程中，，，，，，，用碱性yao水咬掉没有锡铅�；；；；さ耐�(底片的透明部分)，，，，，，，剩下的就是我们想要的线(底片的玄色部分)。。。。。。。
正片和负片现实上是凭证各电路板厂的工艺选择的。。。。。。。正片：工艺为（双面电路板）切割钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路-二铜(图形电镀)然后接纳SES线(退膜-蚀刻-退锡)负片:工艺为(双面板)切割-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路(无二铜图形电镀)然后走DES线(蚀刻-退膜)
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